EDA365电子硬件技术研讨会上海站将在10月27日东怡

EDA365电子硬件技术研讨会上海站将在10月27日东怡

时间:2020-03-24 14:12 作者:admin 点击:
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EDA365电子硬件技术研讨会上海站将在10月27日东怡大酒店举行

2019年10月27日,国内最受欢迎的电子论坛 EDA365(http://www.eda365.com/),将在上海东怡大酒店举办电子硬件技术研讨会,EDA365不知疲倦的举办数场研讨会,从深圳到西安、成都、北京、再到上海、每一次的认真付出,都有收获网友的点赞,金秋十月,EDA365继续前行,每一场精彩知识分享都是专注的态度,此次在上海举办大型研讨会,培训活动涉及的专业方向有器件可靠性、高速互连与仿真、SIP封装设计、EMC等。

研讨会分享老师及课题介绍

杜正阔老师

EDA365 Cadence Allegro论坛特邀版主

原国内顶尖设计公司高速设计首席专家

20多年高速PCB设计、仿真经验。曾任港湾网络、一博科技、兴森快捷等高科技企业工程师、高级工程师、设计经理等职务,设计过的产品涵盖通信、医疗、工控、计算机、雷达、消费类等多个行业。

主要出版物:《Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计》

分享课题:《高速数模混合电路设计与仿真》

毛忠宇老师

EDA365信号完整性仿真SI/PI论坛特邀版主

国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家

20多年深耕电子科技行业,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装等,在PCB-IC协同设计与仿真方法及流程上,有着清晰的认识及丰富的经验。

主要出版物:《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用案例》、《IC封装基础与工程设计实例》、《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》

分享课题:《芯片-封装协同设计》

荣庆安老师

EDA365论坛特邀版主

原华为器件可靠性技术首席专家

原华为器件可靠性首席专家,器件工程专家组主任,器件归一化、器件失效分析实验室奠基人。华为20年以上器件工程相关工作经验,曾负责华为交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计,主持多项重大失效问题攻关,完成了FPGA、逻辑、存储、光器件等领域器件优选库建设。多次参与JEDEC等国际标准行业会议,及十多篇器件质量可靠性论文发表;获得国内外相关专利6项。

分享课题:《器件国产化的挑战和机遇之器件工程知识》

余平放老师

EDA365电磁兼容、安规论坛特邀版主

原华为EMC首席专家

原华为EMC首席专家,具有20余年产品研发经验。在EMC测试、EMC设计与整改、高频EMI技术研究和EMC仿真技术上有着丰富的经验。曾主持华为网络产品EMI技术研究,支撑下一代网络产品从5G-6G速率演进和市场准入;参与过GB19286/YD1082/GR1089 lssue6等多个国内国际EMC标准的制定或修订工作。申请国家专利10项;国内外发表论文4篇。在职期间,获得华为个人金牌奖、个人总裁奖。

分享课题:《电子设备EMC接地及案例分享》

研讨会活动安排及报名

一、时间:

2019年10月27日(周日) 09:30--17:00

二、地点:

上海市浦东新区丁香路555号(2号线上海科技馆500米) 东怡大酒店 二楼荟萃厅

三、邀请对象:

硬件工程师

EMC工程师

器件质量工程师

PCB设计工程师

硬件经理及企业主管

电子工程相关专业大学生

自EDA365举办研讨会以来,五年内先后在多个城市开设了100多场线下公开课,累积受众50000多电子工程师,帮助超过30000人提升职业技能,成为最受欢迎的电子平台,深受广大电子工程师的喜爱。

通过此次上海研讨会,链接上海周边地区电子人,让更多的电子工程师从中获益,更多的专家大咖成为传播知识的中坚力量,更多的硬件行业工作者推动中国电子硬件走得更稳更快。

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[责任编辑:曹蔚翔]

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